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Disco Corp
Letzter Kursschluss
303,60 $
Preisspanne heute
277,01 $ - 277,01 $
Preisspanne im Jahr
181,00 $ - 336,00 $
Marktkapitalisierung
4,40 Bio. JPY
Durchschnittliches Volumen
25,00
KGV
-
Dividendenrendite
-
Primärbörse
TYO
Marktnachrichten
Finanzdaten
Gewinn- und Verlustrechnung (GuV)
Umsatz
Nettogewinn
| (JPY) | Juni 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Umsatz | 89,91 Mrd. | 8,59 % |
Betriebskosten | 27,02 Mrd. | 11,06 % |
Nettogewinn | 23,77 Mrd. | 0,23 % |
Nettoumsatzrendite | 26,43 | -7,72 % |
Gewinn je Aktie | — | — |
EBITDA | 34,48 Mrd. | -4,55 % |
Effektiver Steuersatz | 29,36 % | — |
Bilanz
Gesamtvermögen
Gesamtverbindlichkeiten
| (JPY) | Juni 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Bar- und kurzfr. Invest. | 198,50 Mrd. | -9,08 % |
Gesamtvermögen | 620,08 Mrd. | 10,94 % |
Gesamtverbindlichkeiten | 135,16 Mrd. | -10,94 % |
Gesamtkapital | 484,92 Mrd. | — |
Ausgegebene Aktien | 108,42 Mio. | — |
Kurs-Buchwert-Verhältnis | 0,07 | — |
Gesamtkapitalrentabilität | — | — |
Kapitalrendite | — | — |
Cashflow
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands
| (JPY) | Juni 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Nettogewinn | 23,77 Mrd. | 0,23 % |
Operativer Cashflow | — | — |
Barmittel aus Invest. | — | — |
Barmittel aus Finanzierung | — | — |
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands | — | — |
Ungehinderter Cashflow | — | — |
Info
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Gegründet
05.05.1937
Website
Mitarbeiter
5.256
