AvalehtDISPF • OTCMKTS
add
Disco Corp
Viimane sulgemishind
303,60 $
Tänane vahemik
277,01 $ - 277,01 $
Aasta vahemik
181,00 $ - 336,00 $
Turuväärtus
4,40 trln JPY
Keskmine maht
25,00
P/E suhe
-
Dividendimäär
-
Põhibörs
TYO
Börsiuudised
Finantsandmed
Kasumiaruanne
Käive
Puhastulu
| (JPY) | juuni 2025info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Käive | 89,91 mld | 8,59% |
Põhitegevusega seonduv kulu | 27,02 mld | 11,06% |
Puhastulu | 23,77 mld | 0,23% |
Puhaskasumimarginaal | 26,43 | −7,72% |
Puhaskasum aktsia kohta | — | — |
EBITDA | 34,48 mld | −4,55% |
Tõhus maksumäär | 29,36% | — |
Bilansiaruanne
Kogu vara
Kõik kohustused
| (JPY) | juuni 2025info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Sularaha ja lühiajalised investeeringud | 198,50 mld | −9,08% |
Kogu vara | 620,08 mld | 10,94% |
Kõik kohustused | 135,16 mld | −10,94% |
Kogu omakapital | 484,92 mld | — |
Emiteeritud aktsiate arv | 108,42 mln | — |
Hinna ja väärtuse suhe P/B | 0,07 | — |
Varade tasuvus | — | — |
Kapitali tasuvus | — | — |
Rahavoog
Raha ja raha ekvivalentide muutus
| (JPY) | juuni 2025info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Puhastulu | 23,77 mld | 0,23% |
Põhitegevuse rahakäive | — | — |
Investeeringute raha | — | — |
Finantseerimise raha | — | — |
Raha ja raha ekvivalentide muutus | — | — |
Tasuta rahavoog | — | — |
Teave
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Tegevjuht
Asutatud
5. mai 1937
Veebisait
Töötajate arv
5 256
