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Disco Corp
Chiusura precedente
181,00 $
Intervallo annuale
181,00 $ - 419,50 $
Cap di mercato
3,11 Bln JPY
Volume medio
200,00
Rapporto P/E
-
Dividendo/Prezzo
-
Borsa valori principale
TYO
Notizie del mercato finanziario
Dati finanziari
Conto economico
Entrate
Utile netto
(JPY) | mar 2025info | Variazione Y/Y |
---|---|---|
Entrate | 120,72 Mld | 15,74% |
Spese di gestione | 32,57 Mld | 29,21% |
Utile netto | 38,64 Mld | 9,07% |
Margine di profitto netto | 32,01 | -5,74% |
Utili per azione | — | — |
EBITDA | 54,70 Mld | 11,91% |
Aliquota fiscale effettiva | 24,89% | — |
Stato patrimoniale
Totale attivo
Totale passivo
(JPY) | mar 2025info | Variazione Y/Y |
---|---|---|
Investimenti cash/breve termine | 229,17 Mld | 6,35% |
Totale attivo | 654,09 Mld | 17,63% |
Totale passivo | 161,39 Mld | 7,95% |
Patrimonio netto totale | 492,70 Mld | — |
Azioni in circolazione | 108,40 Mln | — |
Prezzo/valore contabile | 0,04 | — |
Redditività dell'attivo | 20,13% | — |
Rendimento sul capitale | 27,28% | — |
Flusso di cassa
Flusso di cassa netto
(JPY) | mar 2025info | Variazione Y/Y |
---|---|---|
Utile netto | 38,64 Mld | 9,07% |
Liquidità di esercizio | — | — |
Contanti da investimenti | — | — |
Contanti da finanziamenti | — | — |
Flusso di cassa netto | — | — |
Flusso di cassa libero | — | — |
Informazioni
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Fondazione
5 mag 1937
Sito web
Dipendenti
4.886