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Último fechamento
$ 303,60
Variações de hoje
$ 277,01 - $ 277,01
Variações do ano
$ 181,00 - $ 336,00
Capitalização de mercado
4,40 tri JPY
Volume médio
25,00
Índice P/L
-
Rend. de dividendos
-
Bolsa principal
TYO
Notícias sobre o mercado
Finanças
Demonstração de resultados
Receita
Renda líquida
| (JPY) | jun. de 2025info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Receita | 89,91 bi | 8,59% |
Gastos operacionais | 27,02 bi | 11,06% |
Renda líquida | 23,77 bi | 0,23% |
Margem de lucro líquida | 26,43 | -7,72% |
Lucros por ação | — | — |
LAJIDA | 34,48 bi | -4,55% |
Carga tributária efetiva | 29,36% | — |
Planilha de balanço
Total de ativos
Total de passivos
| (JPY) | jun. de 2025info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Dinheiro e investimentos de curto prazo | 198,50 bi | -9,08% |
Total de ativos | 620,08 bi | 10,94% |
Total de passivos | 135,16 bi | -10,94% |
Capital próprio | 484,92 bi | — |
Ações em circulação | 108,42 mi | — |
Preço/Valor Patrimonial | 0,07 | — |
Retorno sobre ativos | — | — |
Retorno sobre capital | — | — |
Fluxo de caixa
Variação líquida em dinheiro
| (JPY) | jun. de 2025info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Renda líquida | 23,77 bi | 0,23% |
Dinheiro das operações | — | — |
Dinheiro de investimentos | — | — |
Dinheiro de financiamentos | — | — |
Variação líquida em dinheiro | — | — |
Fluxo de caixa livre | — | — |
Sobre
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Data da fundação
5 de mai. de 1937
Site
Empregados
5.256
