Əsas səhifəDSCSY • OTCMKTS
add
Disco ADR
Əvvəlki qapanış
27,73 $
Gün aralığı
27,47 $ - 29,63 $
İl aralığı
19,98 $ - 42,93 $
Bazar kapitalizasiyası
4,62 trln JPY
Ortalama səhm həcmi
337,55K
Bazarla bağlı xəbərlər
Maliyyəyə aid
Gəlir Bəyanatı
Gəlir
Xalis gəlir
(JPY) | sen 2024info | İldən-ilə dəyişiklik |
---|---|---|
Gəlir | 96,24 mlrd | 33,12% |
Fəaliyyət xərci | 26,46 mlrd | 23,36% |
Xalis gəlir | 29,73 mlrd | 48,46% |
Xalis gəlir marjası | 30,89 | 11,52% |
Pay üzrə qazanc | — | — |
EBITDA | 45,41 mlrd | 48,25% |
Effektiv vergi göstəricisi | 27,93% | — |
Balans Cədvəli
Ümumi aktivlər
Ümumi öhdəliklər
(JPY) | sen 2024info | İldən-ilə dəyişiklik |
---|---|---|
Nağd, qısamüddətli sərmayə | 243,57 mlrd | 38,51% |
Ümumi aktivlər | 591,00 mlrd | 20,19% |
Ümumi öhdəliklər | 154,47 mlrd | 17,50% |
Ümumi kapital | 436,53 mlrd | — |
Artıq paylar | 108,37 mln | — |
Rezervasiya üçün qiymət | 0,01 | — |
Aktivlər üzrə gəlir | 18,51% | — |
Kapital üzrə gəlir | 25,23% | — |
Maliyyə axını
Nəğddə olan dəyişiklik
(JPY) | sen 2024info | İldən-ilə dəyişiklik |
---|---|---|
Xalis gəlir | 29,73 mlrd | 48,46% |
Əməliyyatlardan pul vəsaitləri | — | — |
İnvestisiya üzrə gəlir | — | — |
Maliyyələşdirmə üzrə gəlir | — | — |
Nəğddə olan dəyişiklik | — | — |
Sərbəst maliyyə axını | — | — |
Haqqında
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength. Wikipedia
Baş icraçı direktor
Təməli qoyulub
5 may 1937
Vebsayt
İşçilər
4.886