AvalehtDSCSY • OTCMKTS
add
Disco ADR
Viimane sulgemishind
20,17 $
Aasta vahemik
16,10 $ - 42,93 $
Turuväärtus
2,97 trln JPY
Keskmine maht
270,53 tuh
Börsiuudised
Finantsandmed
Kasumiaruanne
Käive
Puhastulu
| (JPY) | märts 2025info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Käive | 120,72 mld | 15,74% |
Põhitegevusega seonduv kulu | 32,57 mld | 29,21% |
Puhastulu | 38,64 mld | 9,07% |
Puhaskasumimarginaal | 32,01 | −5,74% |
Puhaskasum aktsia kohta | — | — |
EBITDA | 54,70 mld | 11,91% |
Tõhus maksumäär | 24,89% | — |
Bilansiaruanne
Kogu vara
Kõik kohustused
| (JPY) | märts 2025info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Sularaha ja lühiajalised investeeringud | 229,17 mld | 6,35% |
Kogu vara | 654,09 mld | 17,63% |
Kõik kohustused | 161,39 mld | 7,95% |
Kogu omakapital | 492,70 mld | — |
Emiteeritud aktsiate arv | 108,40 mln | — |
Hinna ja väärtuse suhe P/B | 0,00 | — |
Varade tasuvus | 20,13% | — |
Kapitali tasuvus | 27,28% | — |
Rahavoog
Raha ja raha ekvivalentide muutus
| (JPY) | märts 2025info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Puhastulu | 38,64 mld | 9,07% |
Põhitegevuse rahakäive | — | — |
Investeeringute raha | — | — |
Finantseerimise raha | — | — |
Raha ja raha ekvivalentide muutus | — | — |
Tasuta rahavoog | — | — |
Teave
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Tegevjuht
Asutatud
5. mai 1937
Veebisait
Töötajate arv
4 886
