AvalehtDSCSY • OTCMKTS
add
Disco ADR
Viimane sulgemishind
27,59 $
Tänane vahemik
26,74 $ - 27,01 $
Aasta vahemik
19,98 $ - 42,93 $
Turuväärtus
4,54 trln JPY
Keskmine maht
339,75 tuh
Börsiuudised
Finantsandmed
Kasumiaruanne
Käive
Puhastulu
| (JPY) | sept 2024info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Käive | 96,24 mld | 33,12% |
Põhitegevusega seonduv kulu | 26,46 mld | 23,36% |
Puhastulu | 29,73 mld | 48,46% |
Puhaskasumimarginaal | 30,89 | 11,52% |
Puhaskasum aktsia kohta | — | — |
EBITDA | 45,41 mld | 48,25% |
Tõhus maksumäär | 27,93% | — |
Bilansiaruanne
Kogu vara
Kõik kohustused
| (JPY) | sept 2024info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Sularaha ja lühiajalised investeeringud | 243,57 mld | 38,51% |
Kogu vara | 591,00 mld | 20,19% |
Kõik kohustused | 154,47 mld | 17,50% |
Kogu omakapital | 436,53 mld | — |
Emiteeritud aktsiate arv | 108,37 mln | — |
Hinna ja väärtuse suhe P/B | 0,01 | — |
Varade tasuvus | 18,51% | — |
Kapitali tasuvus | 25,23% | — |
Rahavoog
Raha ja raha ekvivalentide muutus
| (JPY) | sept 2024info | Y/Y muutus |
|---|---|---|
Puhastulu | 29,73 mld | 48,46% |
Põhitegevuse rahakäive | — | — |
Investeeringute raha | — | — |
Finantseerimise raha | — | — |
Raha ja raha ekvivalentide muutus | — | — |
Tasuta rahavoog | — | — |
Teave
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength. Wikipedia
Tegevjuht
Asutatud
5. mai 1937
Veebisait
Töötajate arv
4 886
