EtusivuDSCSY • OTCMKTS
add
Disco ADR
Viimeisin päätös
19,35 $
Päivän väli
19,34 $ - 20,31 $
Vuoden väli
16,10 $ - 42,93 $
Markkina-arvo
3,08 bilj. JPY
Keskim. volyymi
271,12 t.
Uutisissa
Taloustiedot
Tuloslaskelma
Tulot
Nettotulot
(JPY) | maalis 2025info | Vuosittainen muutos |
---|---|---|
Tulot | 120,72 mrd. | 15,74 % |
Liikekustannukset | 32,57 mrd. | 29,21 % |
Nettotulot | 38,64 mrd. | 9,07 % |
Nettovoittomarginaali | 32,01 | −5,74 % |
Osakekohtaiset tulot | — | — |
Käyttökate | 54,70 mrd. | 11,91 % |
Todellinen veroprosentti | 24,89 % | — |
Tase
Varallisuus yhteensä
Velat yhteensä
(JPY) | maalis 2025info | Vuosittainen muutos |
---|---|---|
Käteinen ja lyhytaikaiset sijoitukset | 229,17 mrd. | 6,35 % |
Varallisuus yhteensä | 654,09 mrd. | 17,63 % |
Velat yhteensä | 161,39 mrd. | 7,95 % |
Pääoma yhteensä | 492,70 mrd. | — |
Kantaosakkeet | 108,40 milj. | — |
P/B-luku | 0,00 | — |
Kokonaispääoman tuotto | 20,13 % | — |
Pääoman tuotto | 27,28 % | — |
Kassavirta
Varojen nettomuutos
(JPY) | maalis 2025info | Vuosittainen muutos |
---|---|---|
Nettotulot | 38,64 mrd. | 9,07 % |
Varat toiminnoista | — | — |
Käteinen sijoituksista | — | — |
Käteinen rahoituksesta | — | — |
Varojen nettomuutos | — | — |
Vapaa kassavirta | — | — |
Tietoja
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Toimitusjohtaja
Perustettu
5.5.1937
Sivusto
Henkilöstö
4 886