होमDSCSY • OTCMKTS
add
Disco ADR
अघिल्लो दिनको अन्तिम मूल्य
$ २४.२४
दिनको न्यूनतम र अधिकतम मूल्य
$ २५.६२ - $ २५.८१
वर्षको न्यूनतम र अधिकतम मूल्य
$ १६.६६ - $ ४२.९३
कम्पनीको कुल सेयरको बजार मूल्य
४१.५२ खरब JPY
औसत कारोबार
१.१७ लाख
बजारसम्बन्धी समाचार
वित्तीय जानकारी
आय विवरण
आय
खुद आम्दानी
(JPY) | २०२४ जुनinfo | वर्षअनुसार भएको परिवर्तन |
---|---|---|
आय | ८२.८० अरब | ५३.४४% |
सञ्चालनसम्बन्धी खर्च | २४.३३ अरब | ३३.५७% |
खुद आम्दानी | २३.७१ अरब | ८६.९८% |
खुद नाफा प्रतिशत | २८.६४ | २१.८७% |
प्रति सेयरबाट भएको आम्दानी | — | — |
EBITDA | ३६.१२ अरब | ८४.७१% |
करको प्रभावकारी दर | २८.९५% | — |
ब्यालेन्स सिट
कुल सम्पत्ति
कुल दायित्व
(JPY) | २०२४ जुनinfo | वर्षअनुसार भएको परिवर्तन |
---|---|---|
नगद र अल्पकालीन लगानी | २.१८ खरब | ४२.५१% |
कुल सम्पत्ति | ५.५९ खरब | २२.९७% |
कुल दायित्व | १.५२ खरब | ३१.६२% |
कुल सेयर | ४.०७ खरब | — |
बाँकी सेयरहरू | १०.८४ करोड | — |
बजार मूल्य र बुक मूल्यको अनुपात | ०.०१ | — |
सम्पत्तिबाट प्राप्त लाभ | १४.९६% | — |
पूँजीबाट प्राप्त लाभ | २०.५०% | — |
नगद प्रवाह
नगद मौज्दातमा भएको खुद परिवर्तन
(JPY) | २०२४ जुनinfo | वर्षअनुसार भएको परिवर्तन |
---|---|---|
खुद आम्दानी | २३.७१ अरब | ८६.९८% |
गतिविधिहरूबाट प्राप्त रकम | — | — |
लगानीबाट प्राप्त रकम | — | — |
वित्तीय सेवाबाट प्राप्त रकम | — | — |
नगद मौज्दातमा भएको खुद परिवर्तन | — | — |
स्वतन्त्र नगद प्रवाह | — | — |
बारेमा
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength. Wikipedia
स्थापना भएको मिति:
१९३७ मे ५
वेबसाइट
कर्मचारीहरू
४,८८६