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Disco ADR
Último fechamento
$ 20,10
Variações de hoje
$ 19,68 - $ 20,10
Variações do ano
$ 16,10 - $ 42,93
Capitalização de mercado
3,08 tri JPY
Volume médio
229,31 mil
Notícias
Finanças
Demonstração de resultados
Receita
Renda líquida
(JPY) | mar. de 2025info | Variação ano a ano |
---|---|---|
Receita | 120,72 bi | 15,74% |
Gastos operacionais | 32,57 bi | 29,21% |
Renda líquida | 38,64 bi | 9,07% |
Margem de lucro líquida | 32,01 | -5,74% |
Lucros por ação | — | — |
LAJIDA | 54,70 bi | 11,91% |
Carga tributária efetiva | 24,89% | — |
Planilha de balanço
Total de ativos
Total de passivos
(JPY) | mar. de 2025info | Variação ano a ano |
---|---|---|
Dinheiro e investimentos de curto prazo | 229,17 bi | 6,35% |
Total de ativos | 654,09 bi | 17,63% |
Total de passivos | 161,39 bi | 7,95% |
Capital próprio | 492,70 bi | — |
Ações em circulação | 108,40 mi | — |
Preço/Valor Patrimonial | 0,00 | — |
Retorno sobre ativos | 20,13% | — |
Retorno sobre capital | 27,28% | — |
Fluxo de caixa
Variação líquida em dinheiro
(JPY) | mar. de 2025info | Variação ano a ano |
---|---|---|
Renda líquida | 38,64 bi | 9,07% |
Dinheiro das operações | — | — |
Dinheiro de investimentos | — | — |
Dinheiro de financiamentos | — | — |
Variação líquida em dinheiro | — | — |
Fluxo de caixa livre | — | — |
Sobre
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Data da fundação
5 de mai. de 1937
Site
Empregados
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