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Último fechamento
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Variações de hoje
$ 27,47 - $ 29,63
Variações do ano
$ 19,98 - $ 42,93
Capitalização de mercado
4,62 tri JPY
Volume médio
337,55 mil
Notícias sobre o mercado
Finanças
Demonstração de resultados
Receita
Renda líquida
| (JPY) | set. de 2024info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Receita | 96,24 bi | 33,12% |
Gastos operacionais | 26,46 bi | 23,36% |
Renda líquida | 29,73 bi | 48,46% |
Margem de lucro líquida | 30,89 | 11,52% |
Lucros por ação | — | — |
LAJIDA | 45,41 bi | 48,25% |
Carga tributária efetiva | 27,93% | — |
Planilha de balanço
Total de ativos
Total de passivos
| (JPY) | set. de 2024info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Dinheiro e investimentos de curto prazo | 243,57 bi | 38,51% |
Total de ativos | 591,00 bi | 20,19% |
Total de passivos | 154,47 bi | 17,50% |
Capital próprio | 436,53 bi | — |
Ações em circulação | 108,37 mi | — |
Preço/Valor Patrimonial | 0,01 | — |
Retorno sobre ativos | 18,51% | — |
Retorno sobre capital | 25,23% | — |
Fluxo de caixa
Variação líquida em dinheiro
| (JPY) | set. de 2024info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Renda líquida | 29,73 bi | 48,46% |
Dinheiro das operações | — | — |
Dinheiro de investimentos | — | — |
Dinheiro de financiamentos | — | — |
Variação líquida em dinheiro | — | — |
Fluxo de caixa livre | — | — |
Sobre
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength. Wikipedia
Data da fundação
5 de mai. de 1937
Site
Empregados
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