ہومDSCSY • OTCMKTS
add
Disco ADR
گزشتہ قیمت
$24.24
دن کا رینج
$25.62 - $25.81
سالانہ رینج
$16.66 - $42.93
مارکیٹ کیپ
41.52 کھرب JPY
اوسط والیوم
1.17 لاکھ
مارکیٹ کی خبریں
مالیات
آمدنی کا اسٹیٹمنٹ
آمدنی
خالص آمدنی
(JPY) | جون 2024info | Y/Y میں تبدیل کریں |
---|---|---|
آمدنی | 82.80 ارب | 53.44% |
اپریٹنگ اخراجات | 24.33 ارب | 33.57% |
خالص آمدنی | 23.71 ارب | 86.98% |
خالص منافعے کا مارجن | 28.64 | 21.87% |
آمدنی فی شیئر | — | — |
EBITDA | 36.12 ارب | 84.71% |
ٹیکس کی موثر شرح | 28.95% | — |
بیلنس شیٹ
کل اثاثے
کل ذمہ داریاں
(JPY) | جون 2024info | Y/Y میں تبدیل کریں |
---|---|---|
نقد اور قلیل مدتی سرمایہ کاریاں | 2.18 کھرب | 42.51% |
کل اثاثے | 5.59 کھرب | 22.97% |
کل ذمہ داریاں | 1.52 کھرب | 31.62% |
کل ایکویٹی | 4.07 کھرب | — |
بقایہ شیئرز | 10.84 کروڑ | — |
بُک کرنے کی قیمت | 0.01 | — |
اثاثوں پر واپسی | 14.96% | — |
کيپٹل پر واپسی | 20.50% | — |
کیش فلو
نقد میں کل تبدیلی
(JPY) | جون 2024info | Y/Y میں تبدیل کریں |
---|---|---|
خالص آمدنی | 23.71 ارب | 86.98% |
آپریشنز سے کیش | — | — |
سرمایہ کاری سے کیش | — | — |
فائنانسنگ سے کیش | — | — |
نقد میں کل تبدیلی | — | — |
مفت کیش فلو | — | — |
تعارف
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength. Wikipedia
CEO
قائم شدہ
5 مئی، 1937
ویب سائٹ
ملازمین
4,886