მთავარიSLOIF • OTCMKTS
add
Soitec SA
წინა დახურული
91,25 $
წლიური დიაპაზონი
67,18 $ - 180,20 $
საბაზრო კაპიტალიზაცია
3,01 მლრდ. EUR
საშუალო მოცულობა
155,00
შემ. კოეფ.
-
დივიდენდური შემოსავლიანობა
-
ძირითადი გაცვლა
EPA
ბაზრის სიახლეები
ფინანსური მაჩვენებლები
შემოსავლის ამონაწერი
შემოსავალი
სუფთა შემომავალი
(EUR) | სექ. 2024info | წლიდან წლამდე ცვლილ. |
---|---|---|
შემოსავალი | 168,87 მლნ. | -15,85% |
სამეწარმეო ხარჯი | 36,79 მლნ. | 25,99% |
სუფთა შემომავალი | 6,91 მლნ. | -82,65% |
წმინდა მოგების ზღვარი | 4,09 | -79,39% |
გამომუშავებული თანხა აქციაზე | — | — |
EBITDA | 42,06 მლნ. | -40,25% |
ეფექტური საგადასახადო განაკვეთი | 11,60% | — |
ბალანსის ფურცელი
აქტივების საერთო რაოდენობა
პასუხისმგებლ. საერთო რაოდ.
(EUR) | სექ. 2024info | წლიდან წლამდე ცვლილ. |
---|---|---|
ნაღ. ფული და მოკლე ინვესტ. | 701,78 მლნ. | 4,84% |
აქტივების საერთო რაოდენობა | 2,61 მლრდ. | 6,89% |
პასუხისმგებლ. საერთო რაოდ. | 1,12 მლრდ. | 7,75% |
კაპიტალის საერთო რაოდენობა | 1,49 მლრდ. | — |
მიმოქცევაში მყოფი აქციები | 35,67 მლნ. | — |
საბაზრო ღირებულების ნომინალურთან შეფარდება | 2,18 | — |
აქტივების რენტაბელურობა | 1,33% | — |
კაპიტალის რენტაბელურობა | 1,55% | — |
ფულის ბრუნვა
წმინდა ნაშთი ნაღდი ფულის სახით
(EUR) | სექ. 2024info | წლიდან წლამდე ცვლილ. |
---|---|---|
სუფთა შემომავალი | 6,91 მლნ. | -82,65% |
ნაღდი ფული ოპერაციებიდან | 64,49 მლნ. | 190,60% |
ნაღდი ფული ინვესტირებიდან | -46,68 მლნ. | 27,67% |
ნაღდი ფული დაფინანსებიდან | -22,10 მლნ. | 1,83% |
წმინდა ნაშთი ნაღდი ფულის სახით | -6,27 მლნ. | 90,16% |
ფულის თავისუფალი ბრუნვა | -8,74 მლნ. | 18,84% |
ინფორმაცია
Soitec is an international company based in France, that manufactures substrates used in the creation of semiconductors.
Soitec's semiconductor materials are used to manufacture chips which are used in smartphones, tablets, computers, IT servers, and data centres. Soitec's products are also found in electronic components used in cars, connected objects, as well as industrial and medical equipment.
Soitec's flagship product is silicon on insulator. Materials produced by Soitec come in the form of substrates. These are produced as ultra-thin disks that are 200 to 300 mm in diameter and are less than 1 mm thick. These wafers are then etched and cut to be used for microchips in electronics. Wikipedia
გენერალური დირექტორი
დაარსდა
1992
ვებსაიტი
თანამშრომლები
2 070